![Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä - io-tech.fi Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä - io-tech.fi](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2017/05/core-x-korkkaus-2-30052017.jpg)
Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä - io-tech.fi
![Asus julkisti MediaTekin Dimensity 9000+ -piiriä käyttävät 6D-versiot ROG Phone -pelipuhelimestaan - io-tech.fi Asus julkisti MediaTekin Dimensity 9000+ -piiriä käyttävät 6D-versiot ROG Phone -pelipuhelimestaan - io-tech.fi](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2022/09/rogphone6dbatman.jpg)
Asus julkisti MediaTekin Dimensity 9000+ -piiriä käyttävät 6D-versiot ROG Phone -pelipuhelimestaan - io-tech.fi
![Asus julkisti MediaTekin Dimensity 9000+ -piiriä käyttävät 6D-versiot ROG Phone -pelipuhelimestaan - io-tech.fi Asus julkisti MediaTekin Dimensity 9000+ -piiriä käyttävät 6D-versiot ROG Phone -pelipuhelimestaan - io-tech.fi](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2022/09/rogphone6dultimate-cooling-190922.jpg)
Asus julkisti MediaTekin Dimensity 9000+ -piiriä käyttävät 6D-versiot ROG Phone -pelipuhelimestaan - io-tech.fi
![Intel julkaisi uusia Coffee Lake -työpöytäprosessoreita ja edullisemmat 300-sarjan piirisarjat - io-tech.fi Intel julkaisi uusia Coffee Lake -työpöytäprosessoreita ja edullisemmat 300-sarjan piirisarjat - io-tech.fi](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2018/04/msi-b360-04.jpg)